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福岡大学研究シーズクローズアップ

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福岡大学研究シーズクローズアップ vol.018 世界初! 次世代電子回路規格が国際標準規格として成立
〜 産学官連携で研究開発を推進する半導体実装研究所 〜
半導体実装研究所 所長 友景 肇 教授

2015.06.22 up

 福岡大学では、産学官連携による研究活動を推進し、研究成果の実用化等を促進することを目的に、産学官連携研究機関として12の研究所を設置しています。その1つである半導体実装研究所(所長 友景肇工学部教授)が中心となって、福岡県、(公財)福岡県産業・科学技術振興財団三次元半導体研究センター、半導体関連メーカーが産学官連携のもとで開発した「部品内蔵基板(JPCA-EB01-2011)」の製造と品質管理に関する規格が、国際電気標準会議(IEC)において国際標準規格として成立しました。
 スマートフォンやウェアラブル端末に代表される携帯電子機器は、日々研究開発が進んでおり、高性能化のためには半導体などの電子部品をより小さくし、3次元構造で組み立てる必要があります。その一つの構造が「部品内蔵基板」です。これは電子部品を積み上げる土台である基板に電子部品を埋め込んで、より密度を上げる技術で、これからの製品に必要不可欠なものです。友景教授が開発した「部品内蔵基板(JPCA-EB01-2011)」は、その作り方や検査の仕方を世界で初めて規格化し、世界標準IS(International Standard)として認められました。
 日本から世界標準を出すことにより、日本企業がこの分野の技術開発の過程で優位性を確保することが期待できます。またこの規格をもとに開発を進めることで、電子機器をより一層小型化、高性能化、省電力化できます。
 本件について、6月16日(火)に福岡発の成果として小川福岡県知事に報告しました。また、同日のテレビニュースにて放映されるとともに、翌17日(水)の日本経済新聞朝刊にも掲載されました。
 今回開発を進めた本学の半導体実装研究所は、2011年に、福岡県の半導体開発の拠点である「三次元半導体研究センター」(福岡県糸島市)内に設置されており、同センターと協力し、電子機器を構成する半導体部品の小型化やデバイス密度を上げるための3次元実装の設計から製造、解析、試験までの一連の工程の研究開発を行っています。また、多くの企業と共同で研究開発を行うとともに、(公財)福岡県産業・科学技術振興財団等と連携して、文部科学省や経済産業省の支援制度の採択を受け、産学官連携による活動を進めています。



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