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世界初 福岡発の次世代電子回路規格がIEC国際標準規格として成立


 このたび、福岡大学産学官連携研究機関半導体実装研究所長 友景肇工学部教授が中心となって、(公財)福岡県産業・科学技術振興財団三次元半導体研究センターなど、産学官連携のもとで開発した「部品内蔵基板(JPCA-EB01-2011)」の製造と品質管理に関する規格が国際電気標準会議(IEC)において国際標準規格として成立しました。
 「部品内蔵基板」に関する国際標準規格でこれまでに成立したものはなく、今回成立した福岡発の規格は世界初となる画期的な成果です。

 これに伴う福岡県知事表敬訪問および記者会見が、6月16日(火)に行われました。
 詳細はこちらをご覧ください。


 ※今回の研究についてはこちら

 ※福岡大学半導体実装研究所の概要はこちら


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