福岡大学 教育研究推進部 産学官連携センター

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産学官連携の事例

本学と学外企業、公的機関などとの産学官連携による成果事例をご紹介します。

※記載している「氏名」「所属部署」「資格」等は、研究当時のものです。

水循環と資源再生
福岡大学 工学部 社会デザイン工学科 教授 渡辺 亮一研究者情報「渡辺亮一」研究者情報「渡辺亮一」
資材投入前と投入後2か月の比較 【写真:資材投入前と投入後2か月の比較】
全国各地の干潟で問題となっているアサリの漁獲量減少を、「フルボ酸鉄シリカ資材」を用いた干潟再生技術により改善し、以前の豊かな干潟を再生します。この資材は、地元で発生する下水汚泥と間伐材などのウッドチップ、食品廃棄物などを混合し発酵することで生成されます。地元の廃棄物資源を活用して地産地消による干潟再生を目指します。 参考リンク「干潟再生でアサリを復活」工学部社会デザイン工学科 渡辺亮一 教授
竹の土系舗装への活用法
福岡大学 工学部 社会デザイン工学科 教授 佐藤 研一研究者情報「佐藤研一」研究者情報「佐藤研一」
チップ化した竹を用いた新しい土系舗装材料の使用例 【写真:竹チップを用いた新しい土系舗装材料の使用例】
チップ化した竹を用いた新しい土系舗装材料を開発しました。
竹チップの舗装材料は、竹繊維により通常の舗装材に比べて耐久性が向上し、ひび割れが起こりません。さらには透水・保水性に優れ、ヒートアイランド現象の抑制効果もあり、雑草も生えづらい自然にやさしい画期的な土系舗装であります。
すでに全国に10例を超える施工実績を持ち、地域の放置竹林問題解決にもつながり、公園・緑地・駐車場への活用を行っています。 参考リンク「竹チップを用いた新しい舗装材料の開発」工学部社会デザイン工学科 道路土質研究室 佐藤研一 教授
共同研究世界最薄の電源モジュールの開発
福岡大学産学官連携研究機関 半導体実装研究所(所長:工学部教授 西嶋 喜代人研究者情報「西嶋喜代人」研究者情報「西嶋喜代人」
従来の表面実装技術で制作したモジュール(パワーインダクタの凸有)と世界最薄モジュールを1円玉の厚みと比較している画像 【写真:1円玉と大きさを比較したモジュール】
携帯電話、スマートフォン、タブレット端末等に活用できる、世界最薄の電源モジュール(厚さ0.5mm)を産学連携で開発しました。
半導体実装研究所は、三次元半導体研究センター(糸島市)にあり、数多くの半導体関連メーカーや(公財)福岡県産業・化学技術振興財団と共同研究を進めるとともに、文部科学省や経済産業省等の支援制度を積極的に活用し、先端半導体の組み立てに関する技術開発を行っています。
共同研究ごみ焼却飛灰中の放射性物質の洗浄・除去設備の開発
福岡大学産学官連携研究機関 資源循環・環境制御システム研究所外部サイトへ移動(所長:工学部教授 樋口 壯太郎研究者情報「樋口壯太郎」研究者情報「樋口壯太郎」
研究所での洗浄実験の様子 【写真:研究所での洗浄実験の様子】
一般廃棄物を焼却した際の飛灰から放射性セシウムを除去し、管理型処分場に埋め立て処分可能な基準以下に除染する一貫システムを産学官連携で開発しました。
資源循環・環境制御システム研究所は、廃棄物の無害化技術、リサイクルによる減量化、資源化技術の研究による産学官連携を進めています。

福岡大学 産学官連携センター
〒814-0180 福岡市城南区七隈八丁目19-1 文系センター高層棟4階
電話:092-871-6631(内線 2832〜2835) FAX:092-866-2308
E-mail:sanchi@adm.fukuoka-u.ac.jp
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